【维谛技术】IT算力撬装模组Vertiv™ SmartRun发布

近日，在全球科技盛宴COMPUTEX 2026 台北电脑展开幕日，我会会员企业维谛（Vertiv）携Vertiv™ SmartRun，IT算力撬装模组重磅亮相。面向AI高密算力场景打造，将供配电、液冷管路、布线桥架与封闭通道等关键基础设施进行系统级整合，通过一体化集成与标准化部署方式，帮助客户更快、更稳定、更可规模复制地完成AI基础设施建设。

活动现场，维谛（Vertiv）完成了Vertiv™ SmartRun快速组装，真机实物亮相，并举行大中华区首发剪彩仪式，展示AI基础设施已从传统施工模式迈向系统化交付的新方向。

Vertiv™ SmartRun展示了AI基础设施如何通过标准化系统实现更高效部署。相比传统现场施工方式，Vertiv™ SmartRun可实现最高快达85%的部署效率提升，并支持单施工团队实现单日超过 1MW 的数据中心部署能力。

作为面向AI Factory的IT算力撬装模组，Vertiv™ SmartRun不只是传统预制化方案，更是一套面向高密算力时代的系统级基础设施交付平台。其核心价值不仅体现在“部署更快”，更体现在：

与此同时，Vertiv™ SmartRun还通过集成液冷二次侧管路网络，进一步应对AI数据中心高热密场景下的新型散热需求。预集成不锈钢管路设计，可有效降低液冷系统在设计、施工与调试阶段的复杂度，为AI基础设施提供更完整的液冷支持能力。

此外，Vertiv™ SmartRun还可结合Vertiv™ Liquid Cooling Services液冷服务与全球服务能力，为AI高密液冷基础设施提供从部署、运维到后期优化的全生命周期支持，进一步提升热管理效率与长期运行可靠性。

除物理基础设施能力外，在COMPUTEX期间，维谛（Vertiv）还展示了基于NVIDIA Omniverse DSX Blueprint的Vertiv™ SmartRun虚拟数字孪生能力，通过模型化设计、配置验证与运行仿真，帮助客户进一步提升AI基础设施规划与部署效率。

当前，全球AI基础设施正进入超大规模发展阶段。无论是超大规模AI数据中心、GPU集群训练中心，还是边缘AI算力节点与高密液冷基础设施，行业都在追求更快建设、更高密度以及更强系统协同能力。

而在中国市场，随着AI大模型、AIDC以及全球化AI算力布局持续加速，中国云厂商出海、东南亚与中东AI基础设施建设，以及AI Factory与先进制造等高密算力场景，也正在对基础设施交付效率与系统级能力提出更高要求。

AI基础设施的竞争

正在从“单点设备”走向“系统级交付能力”

而Vertiv™ SmartRun所代表的

正是AI基础设施交付方式进化的重要成果