锚定AI电子新赛道｜鹏鼎控股产业链协同交流会圆满落幕，全链路PCB产业生态强势亮相

8月5日，由我会主办的「走进PCB龙头 - 鹏鼎控股产业链协同交流会」在深圳鹏鼎时代大厦顺利举办，协会会员企业百余位嘉宾齐聚，共探 AI赋能PCB产业发展新路径。

政企联动，共话产业发展

活动集总部参观、主题分享、互动问答于一体。嘉宾先行参观企业总部-鹏鼎时代大厦，实地感受湾区一体化PCB产业集聚载体。

我会副会长兼秘书长范煜表示，行业应建立常态化上下游交流机制，推动产业链资源整合、风险协同，充分发挥大湾区完备的产业配套优势，加快国内PCB产业高端化发展。

随后，臻鼎科技集团品牌长李姿錡分享全球 PCB产业变迁、AI+PCB发展趋势与集团全域产业布局；鹏鼎时代大厦市场经理李小兰介绍园区一站式上下游配套服务。问答环节嘉宾围绕AI载板扩产、园区规划、供应链合作等热点提问，高管现场分享长期经营与产业链风控思路。

鹏鼎核心竞争优势

01全赛道全球化产能布局

覆盖硬板、软板、IC载板、AI服务器、车载 PCB全品类，服务消费电子、算力、医疗、卫星等领域。国内布局深圳多园区、秦皇岛、淮安产业集群，海外规划高雄AI产业园（2028建成、2029投产），多点布局分散地缘风险，重点加码AI、车载高端线路板产能。

02智能绿色制造双轮驱动

累计百亿资金投入自动化、数字化改造，缓解人力短缺、稳定生产良率；搭建自研环保体系，废水回用率超50%，通过ESG、碳排、国际人权多项权威认证。

03研发人才 + 稳健财务筑牢壁垒

拥有超2000项行业专利，深耕高端IC载板工艺；现金流充足，持续支撑扩产研发；自建企业大学，系统化培育半导体、AI 硬件复合型人才。

04共建共生产业集群

鹏鼎时代大厦集聚40余家上下游上市企业，实现配套 “上下楼” 协同。以联合研发、长期框架协议绑定上游供应商，定期举办全球供应商大会，打造互利共赢产业链生态。

行业发展核心趋势

现场分享指出，AI算力、车载电子、高端IC 载板是未来十年行业三大增长主线，高端载板供需紧张格局或将延续至2030年。全球PCB产能持续向国内集中，具备全品类、全球化、集群配套能力的龙头企业优势持续放大，产业链深度协同是穿越行业周期的关键。

开放平台诚邀行业合作

本次活动举办地——鹏鼎时代大厦产业交流平台长期对外开放，欢迎PCB厂商、材料设备供应商、终端品牌、投资机构到访洽谈。鹏鼎控股依托湾区区位与全产业链优势，携手各界伙伴，共同推动国内PCB产业向高端、智能、绿色方向升级。

协会也将持续发挥平台纽带职能，聚焦PCB 产业链发展需求，做好产业链对接、资源撮合、信息互通等服务，助力会员企业链接上下游生态，抢抓 AI 时代发展机遇，赋能行业高质量发展。