【鹏鼎控股】总投资不低于120亿元！礼鼎第二园区先进IC载板项目落地

继今年7月我会会员企业

鹏鼎控股斥资百亿

起建深圳第三园区后

9月19日

臻鼎科技集团子公司——

礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司

第二园区先进IC载板

数智化制造基地在深圳市宝安区正式动工

   礼鼎半导体专注IC载板研发制造，是国内半导体封装载板领域领先企业。该项目计划总投资不低于120亿元，规划建设数座现代化工厂，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。

臻鼎科技集团董事长 沈庆芳

面向AI时代

持续加码FCBGA

   随着AI算力需求持续释放，GPU、TPU等AI加速器芯片出货量快速增长，这类芯片I/O密度高、尺寸大，主要采用FCBGA载板封装。

   摩尔定律逐步放缓，产品性能提升更多依靠先进封装，2.5D/3D封装、Chiplet、扇出型、SiP封装实现异构集成与高密度互连，推动IC载板向高层数、高互连密度、大尺寸发展，对翘曲控制、产品可靠性提出严苛要求，技术壁垒与产品附加值抬升，带动高端FCBGA、FCCSP载板市场需求。

项目效果图

礼鼎半导体专注IC载板研发制造

持续迭代FCBGA技术、扩充产能

看好AI产业长期发展

加大研发布局FCBGA等核心技术

强化技术实力与全球客户服务能力

   此次深圳第二园区将延续礼鼎半导体在IC载板的战略布局，新产能投用后可进一步提升先进封装载板规模化供应能力，加速承接国内外头部芯片客户订单，巩固公司在集成电路封装载板领域的市场领先地位。